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iPhone 8/iPhone 8 Plus 拆機詳解圖文對比

9 月 22 日在 iPhone 8/iPhone 8 Plus 發售的這一天,國外專業拆解團隊 iFixit 為瞭第一時間發佈 iPhone 8 系列的拆解內容,飛到瞭全球開賣最早的澳大利亞買到瞭iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 並迅速進行瞭拆解。

首先 iFixit 拆解的是一臺金色版代號 A1863 的 iPhone 8,最終給出的可維修指數為6,為可容易維修范圍。首先讓我們來回顧下 iPhone 8 的一些參數:

4.7 英寸 IPS Retina HD True Tone 顯示屏,分辨率為 1334×750 326ppi

內嵌有 M11 運動協處理器的 A11 仿生芯片

64GB/256GB 存儲容量

後置 1200 萬像素攝像頭,帶有 f/1.8 光圈,光學防抖,5 倍數碼變焦

前置 700 萬像素攝像頭,f/2.2 光圈,具備 1080P 高清台中化糞池清理視頻錄制

支持快充和 Qi 無線充電

通過 X 光透視觀察機身結構後可以發現,iPhone 8 在機身結構上與 iPhone 7 相似,玻璃後蓋的回歸讓無線充電功能加入瞭 iPhone 8,我們可以看到背板下隱藏的無線充電線圈。

iFixit 還在拆解中確認瞭 iPhone 8 上這塊中國制造的電池容量為 1821 mAh,相比 iPhone 7 的 1960mAh 要小近 140mAh,但得益於 A11 處理器效能的提升,iFixit 預測 iPhone 8 的續航時間會與 iPhone 7 持平。而在剝離這塊電池的時候沒發現這次的膠帶有四條,比上代 iPhone 7 增加瞭兩條。

接下來拆解下來的 iPhone 8 的這顆 1200 萬像素,光圈 f/1.8 的攝像頭,通過 X 光我們發現鏡頭的四角有四個磁鐵,iFixit 猜測這可能為 OIS 光學防抖組件。

拆接下來的 iPhone 8 主板,我們可以清楚地看到左側蘋果的新 A11 仿生芯片,同時確認瞭 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 運存是由海力士制造的。同時還包括高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 調制解調器以及 NFC 模塊。

正面部分:

紅色:A11 仿生芯片、海力士 2GB LPDDR4 RAM 芯片

橙色:高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 調制解調器

黃色:Skyworks SkyOne SKY78140

綠色:Avago 8072JD130

藍色:P215 730N71T 可能是追信 IC 模塊

紫色:Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大模塊

粉色:NXP 80V18 NFC 模塊

背面部分:

紅色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM 收音機模塊

橙色:蘋果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028

黃色:東芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 閃存

綠色:高通 WTR5975 千兆 LTE 射頻收發器和 PMD9655 PMIC

藍色:Broadcom 59355 可能是迭代的 BCM59350 無線充電 IC

紫色:NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC

粉色:Skyworks 3760 3576 1732 RF 開關和 SKY762-21 247296 1734 RF 開關

拆解下主板,我們發現瞭粘帖在內部背板上的無線充電線圈,可以看到是鑲嵌在背板上的,很容易撕下來。

接下來,iFixit 準備拆下這塊玻璃背板,在拆解過程中,我們用小刀插入玻璃背板與金屬中框的縫中希望劃開,但不幸的是,我們弄碎瞭幾處靠邊的玻璃。

最終 iPhone 8 的拆解大合照。

接下來是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解,iFixit 最終給它的可修復性得分與 iPhone 8 一樣為6分,為可容易維修范圍。首先還是再回顧下 iPhone 8 Plus 的基本參數:

5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 顯示屏,分辨率為 1920×1080 401ppi

內嵌有 M11 運動協處理器的 A11 仿生芯片

64GB/256GB 存儲容量

後置 1200 萬像素廣角+長焦雙攝像頭,光圈為f/1.8 和 f/2.8,光學防抖、十倍數碼變焦

前置 700 萬像素攝像頭,f/2.2 光圈,具備 1080P 高清視頻錄制

支持快充和 Qi 無線充電

iPhone 8 Plus 與 IPhone 8 采用瞭同樣的玻璃背板設計,首先用 X 光透視觀察發現,iPhone 8 Plus 的無線充電線圈同樣明顯。

第一步拆解屏幕。與前幾代 iPhone 的拆解都類似,都隻需要擰開充電口兩側的螺絲,但此次的螺絲擰的更加緊瞭而且深瞭。

接下來就是電池瞭。經 iFixit 確認,iPhone 8 Plus 的電池容量為 2691mAh,電池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 縮水瞭有 200mAh 左右。但根據蘋果的說法,iPhone 8 Plus 的續航還會與 iPhone 7 Plus 持平。

iPhone 8 Plus 的雙攝模塊與 iPhone 7 Plus 一樣,需要兩個攝像頭同時工作通過算法才能支持人像模式。另外在 iFixit 的 X 光檢測中發現,雙攝中的廣角攝像頭四角配有小磁鐵,iFixit 猜測這可能為 OIS 光學防抖組件。

拆解後的 iPhone 8 Plus 的主板,我們可以清楚看到各芯片單元。

正面部分:

紅色: A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片

橙色:高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 模組

黃色:Skyworks SkyOne SKY78140

綠色:台中清化糞池推薦Avago 8072JD112

藍色:P215 730N71T 可能是追信 IC 模塊

紫色:Skyworks 77366-17 四頻 GSM ?a href="http://workth.8e.com.tw/">各軍營單位抽肥β史糯竽K

粉色:NXP 80V18 NFC 模塊

背面部分:

紅色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM 收音機模塊

橙色:蘋果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028

黃色:閃迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 閃存

綠色:高通 WTR5975 千兆 LTE 射頻收發器和 PMD9655 PMIC

藍色:NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC

粉色:Skyworks 3760 3759 1727 射頻開關和 SKY762-21 207839 1731 射頻開關

拆下主板後,就是揚聲器和可以說目前手感最好的 Taptic Engine 振動馬達。

最後,在拆卸玻璃背板時,吸取 iPhone 8 的教訓,iFixit 首先對背板進行瞭吹風加熱,但是還是以失敗告終。玻璃背板竟然被幹碎瞭……

iPhone 8 Plus 的拆解大合照

最後小編針對 iFixit 對 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的拆解可修復性做一個總結:

iPhone 8 系列的屏幕和電池很容易更換,但是玻璃背板一旦受損,單獨更換幾乎是不可能的;

無線充電功能可以延長 Lightning 接口的使用壽命;

防水的密封圈讓維修過後的防水性能大打折扣,而防水組件的修復也是極其困難;

主板靠近底部的連接線以及組件很容易拆卸,但是組裝起來很不順手。

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